IT之家讯 5月11日消息，又有一款金立新机现身工信部，从工信部公布的照片来看，该机似乎采用了ID无边框设计。
这款金立新机机身应该为金属材质，机身尺寸为153×75.3×7.6(mm)，屏幕似乎采用了乐视的ID无边框设计，底部的按键则跟3月份发布的金立S8相同，但该机背部并未采用S8的环形天线设计，而是常见的三段式设计。
配置方面，这款金立新机采用5.5英寸1080P显示屏，1.8GHz八核处理器（疑为骁龙652），4GB RAM+32GB ROM内存组合（最大支持128GB扩展），前置500万像素摄像头+1300万像素主摄像头，3130mAh电池。
除了这款新机之外，早些时候金立还有一款新机入网，从配置来看该机定位入门机。
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