IT之家讯 9月1日消息，苹果iPhone7和iPhone7 Plus将于9月7日（北京时间9月8日凌晨）正式发布，而目前关于iPhone7的曝光还在继续。不久前，微博博主@GeekBar创始人磊哥 刚刚曝光了新的iPhone7PCBA主板谍照。
此前@GeekBar创始人磊哥 也曾放出数张iPhone7的主板谍照，而这次不同在于，放出的是“真正的PCBA”，我们可以理解为安装了元器件的主板，在谍照中，我们确实可以看到这张主板上排布了密集的元器件，不过最关键的A10 SOC无法看到。
@GeekBar创始人磊哥 表示，A10处理器的针脚位相比A9有比较明显的变化，面积更大，中间还预留了四个空位，暂时还不清楚具体的作用。此外，主板的下方出现的大尺寸芯片脚位可能是为Intel基带芯片所预留，还有，Wi-Fi芯片尺寸变大，脚位增多，可能会支持新的传输协议，其信号强度与传输性能也会得到增强。
总之，从谍照看来，全新iPhone7的主板较之前在芯片位上有着巨大的不同，不知背后是否隐藏了更多的大招呢？值得期待。
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