IT之家12月29日消息 除了已经推出的骁龙845旗舰芯片组之外，高通还计划在明年推出至少三款移动设备SoC，三款定位涵盖中高端，现在有消息显示，三款芯片组将命名为骁龙670、骁龙640以及骁龙460。
微博用户@BadGirl8M 曝光了这三款新SoC的详细参数（点击查看大图），其中骁龙670大核心采用的是4核心Kryo 360 Gold定制架构，骁龙640则只有双核采用Kryo 360 Gold核心，基于ARM A75定制修改。
小核心方面，骁龙670采用4核心的Kryo 385 Sliver定制核心，而骁龙640采用的是6核心Kryo 360 Sliver，从其提供的参数上来看，两者的区别主要是在二级缓存的大小以及主频上相差0.05GHz。GPU分别为Adreno 620与610，除此之外两者在内存带宽、基带性能方面也有差别。
本次曝光的骁龙460为最低端型号，仅采用了基于ARM A55架构定制的8核心Kryo 360 Sliver架构、双簇设计，两组核心分别能够达到1.8GHz以及1.4GHz的主频，GPU为Adreno 605。
值得注意的是，除了骁龙460之外，其它的三款芯片本次爆料显示都将采用10nm LPP工艺打造。
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