IT之家6月14日消息 为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力，6月14日，三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛 ”。三星晶圆代工论坛，每年都会邀请客户和合作商，并在中国、韩国、美国、日本、德国等国举办。今年也是第一次在中国召开，约300多人参加本届论坛。
本次论坛上，三星电子的事业部长带领主要管理团队，介绍了晶圆代工事业部升级为独立业务部门一年来的发展成果，以及未来发展路线图和服务，并提出合作方案，以促进半导体业界实现美好愿景和共同发展。
本次论坛上首次发布的内容包括晶体管构造（FinFET、GAA）与曝光技术（EUV）的使用计划，以及3纳米芯片高端工艺的发展路线图。
三星晶圆代工业务不仅在eFlash/PMIC/DDI/CIS/RF/IoT等产品定制型8英寸特种工艺和高端工艺等多个领域占据领先地位，还打造了具备实力的晶圆代工生态系统，包括IP、EDA和设计服务支持，并且有能力提供设计、生产、封装、测试等一站式服务。
三星电子晶圆代工事业部战略市场部部长、副社长裵永昌表示，三星电子今年有望在业界率先实现EUV技术的商用化。他还强调，三星电子晶圆代工事业部将加强与中国市场的沟通，为中国市场量身打造晶圆代工解决方案，成为中国无厂晶圆企业走向成功的合作伙伴。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。