“2018世界科技创新论坛”于8月10-12日在北京举行，主题为：共享全球智慧引领未来科技，汉德工业促进资本主席蔡洪平出席并演讲。
▲汉德工业促进资本主席蔡洪平
今年5月，董明珠接受央视财经专访时表示，“哪怕投资500亿，格力也要把芯片研究成功。”
对此，蔡洪平评价，“很荒唐的”，“董明珠这么说是不懂科学”，“根本不懂芯片是什么”。他表示，造芯片是循序渐进的过程，甚至需要几代人的努力，“这是一个漫长的科学，多方的合作和全球化的合作，”不是你钱投进去就能有产出的。
蔡洪平还指出，中国对新材料的研发有三大问题需要解决，第一个是合格率需要解决，这个跟设备有关。第二个是可靠性要解决，精度要解决。第三是设备要解决，一定要有设备。有了设备以后再往上走。我们设备哪里来？我们设备技术跟上也是很大的瓶颈。
他直言，“我们以前国内报纸上经常充斥着院士们经常吹牛，报喜，厉害了我的国，其实在材料上根本没有解决这些问题。”
蔡洪平：“我看了蛮痛心的，很着急的，他们通常把一个论文以为就是技术，他们把中科院评院士当成待遇，后来很多人跟我说当了院士以后没有成果了，我不相信这句话，但是确实是这样。”他认为，在应用材料领域，中国还有很长的路要走。
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