IT之家10月14日消息 据数字时报报道，联发科Helio P70处理器将在本月发布，届时相关手机也将会推出。据了解，Helio P70采用了与P60一样的12nm工艺，也是采用八核设计。预计将会由台积电代工。目前来看，P70也会采用4个A73大核和4个A53小核设计，GPU型号也为Mali-G72。这与P60的参数基本相同。
不过，有消息称，P70将搭载NPU（神经处理单元），有关NPU的细节并没有跟多的消息。但上一代P60已经推出了APU（人工智能处理单元），这颗APU采用了双核架构，而且是基于此前 Helio P30 内置的 VPU（图像处理单元）经过算法提升而推出的。不过P70的NPU是否与P60的APU有关系，目前暂时没有跟多释出。
此前，P60是对标骁龙660处理器，根据推测，这一代P70处理器将会对标骁龙710或骁龙670处理器。
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