10月22日下午消息，据中国台湾地区媒体报道，台积电证实，旗下8吋晶圆代工生产线产能松动。
此前就有不少外资相继出具报告指出，继12吋硅晶圆需求松动后，原本缺货的8吋硅晶圆也因重复下单后而造成产能出现松动。而近日台积电证实，该公司8吋晶圆代工生产线近期已不再满载，意谓原本排队抢产能的热潮消退。
台积电虽未说明相关产能松动的原因，法人推测应与智能手机销售疲弱、消费性电子产品进入淡季，加上高解析电视热潮转弱，使得智能手机的指纹辨识、面板驱动IC和部分电脑管理晶片订单转弱有关。
台积电的8吋晶圆代工一直是业界首选，随其产能松动，法人忧心，世界、联电等同业受到的冲击恐更大。
半导体业者表示，8吋硅晶圆主要用于电源管理晶片、面板驱动晶片、微控制器、指纹辨识晶片、金氧半场效电晶体（MOSFET）等产品，应用范围广泛。
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