10月23日下午消息，据中国台湾地区媒体报道，高通与联发科的竞争，一路从手机芯片延伸到物联网等市场，两大厂在5G领域的策略及节奏也有些许不同。高通在5G技术布局深，预计最快明年上半就会有采用其相关芯片的终端装置上市，联发科则是瞄准2020年起的5G换机潮，积极抢占后续放量商机。
高通除了在手机相关业务具有竞争优势，在手机以外的业务拓展，在近两年也迅速成长，预计该公司2018会计年度手机以外相关业绩将突破50亿美元，物联网、车联网以及智能家居等，都是其着重开发的应用领域。
联发科目前智能手机与平板等移动设备平台业务占比约三到四成，物联网、电源管理IC及客制化芯片（ASIC）等成长型产品的业绩比重则逾三成，电视芯片等成熟型产品占比近三成。
法人指出，未来联发科的成长型产品及行动装置平台，业绩都将维持增长态势。尤其是5G时代来临，对其行动装置平台业务开展，是另一新机会。
尽管5G标准预计2020年才会正式定案，但各大厂早已先行起跑。高通明年就会有搭载其5G芯片的终端装置推出；联发科预计明年上半将先推出5G数据芯片M70，并从下半年开始出货，供手机客户采用的系统单芯片（SoC），则可能从2020年开始贡献业绩。
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