12月6日上午消息，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。
▲联发科技M70芯片现身
据了解，联发科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G网络，同时支持5G NR（新空口），支持独立组网（SA）及非独立组网（NSA），支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术，符合3GPP Release 15的最新标准规范，具备5 Gbps传输速率，并支持载波聚合功能。
此外，联发科技Helio M70基带芯片组不仅支持LTE和5G双连接（EN-DC），还可以保证在没有5G网络情况下，移动设备向下兼容4G/3G/2G。联发科技方面表示，由于配备了多模解决方案，Helio M70能5G终端设备带来设计精简化的优势，帮助厂商设计出尺寸更小，功耗更低的移动设备。
近段时间，联发科技在芯片方面动作颇多。除了展示5G基带芯片，其还准备在12月13日发布新一代中高端移动处理器Helio P90。根据此前消息，Helio P90将内置第二代APU，结合开放架构的NeuroPilot AI 2.0平台，提升芯片的AI算力。
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