IT之家12月13日消息 根据外媒报道，今年9月，英特尔发布了H310C芯片组，该芯片组将现有的14nm H310芯片组降级回22nm工艺节点。
据介绍，随着英特尔继续其14纳米芯片的短缺，他们推出了新的B365芯片组。它基本上是据称在22nm制造工艺和Kaby Lake平台控制器中枢（PCH）下生产的B360芯片组。
最新的B365芯片组尺寸为23 x 24mm，与基于Coffee Lake PCH的其他英特尔300系列芯片组不同，B365芯片组采用了Kaby Lake PCH。因此，将B365芯片组与之前的B360主板存在一些差异。
在变化和改进方面，B365芯片组支持多达20个PCIe通道，而B360芯片组最多可支持12个PCIe通道。B365芯片组还带来了两个USB接口，并支持RAID配置。不过，B360芯片组在其他部门确实占据上风。与B365芯片组不同，B360芯片组支持集成无线网络和USB 3.1。
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