今天高通和中兴宣布，在2018年12月1日已经成功实现全球首个符合3GPP的SA模式的5G新空口数据连接，这次数据连接在2.6GHz频段上完成。该模式利用全新5G核心网，不依赖4G核心基础设施。本次数据连接的试验在2018年12月6-8日中国移动全球合作伙伴大会上进行了演示。
刚看到该条新闻，可能有小伙伴不太了解“首个符合3GPP SA模式5G新空口数据连接”这件事具体意味着什么（但听起来好像还是很厉害的对吧），这里IT之家为大家做一下介绍。
2.6GHz产业耕耘的第一步
5G新空口不必多言，这件事中，有四个关键的点，其一是“2.6GHz”，其二是“符合3GPP”，其三是“SA模式”、其四是数据连接。我们不妨从这四个关键点的角度分别来看这次“数据连接”的具体意义。
首先是2.6GHz，这个很重要。关注的同学应该记得，前不久，工信部向三大运营商发放了5G系统中低频段试验频率使用许可，其中，中国移动获得2600MHz和4900MHz频段试验频率使用许可，而中国电信与中国联通将分别获得3.5GHz左右的各100MHz频谱资源。这次频谱划分本着的是“能力越强，责任越大”的原则。
业内共识，无论是2.6GHz还是4.9GHz，从全球范围来看，产业链都非常不成熟，因为目前全球最为主流的5G频段在3.5GHz附近，也就是电信和联通获得的频段区域。它的难点不仅在于此，还有2.6GHz附近有很多频段被用于TD-LTE网络，要想用于部署5G网络，难免需要4G和5G混合组网，复杂度很高，此外联通和电信在2.6GHz附近也曾握有部分频段，如今部署5G网络，再分配也是个问题。
不过2.6GHz尽管既不成熟也比较困难，但对于中国移动来说，如果能够躬耕得好，利益也是丰厚的，因为其对于5G来说非常重要，它具备一定的容量和覆盖能力，具备室外连续覆盖的可行性，带宽资源丰富（百MHz级别）。5G时代万物互联，海量设备接入，2.5GHz-6GHz都是5G的连续容量层，如果能够挖掘2.6GHz和4.9GHz的产业价值，对于扩大5G的产业规模至关重要。
由此可以想象，这次高通和中兴联合中国移动完成3GPP的SA模式新空口数据连接，可谓开启了2.6GHz频段顺利耕耘的第一步，这背后离不开高通和运营商以及通信设备提供商的合作。
其他三点同样重要
“符合3GPP”，我们需要从3GPP关于5G新空口的一系列标准来看。3GPP对5G标准的推进是按阶段进行的。第一阶段（Rel.15）是推进5G相关技术规范的第一个版本，对5G新空口基本的技术和早期部署做了规范，包含非独立组网（NSA）和独立组网（SA）两种组网模式，今年6月，3GPP完成了独立组网（SA）的5G新空口（5G NR）规范，算上去年12月5G新空口非独立部署规范的完成，即全球5G标准第一阶段工作的完成。同时，5G新空口第二阶段标准（Rel.16）相关工作也正在进行，第二阶段开始将侧重于把移动生态系统扩展到全新领域。而基于SA模式的5G新空口数据连接符合的是3GPP第一阶段的标准，但同时也是为R16版本演进做的准备工作。
“SA模式”，刚才也有提到，是5G新空口独立组网的模式，独立组网等于建一个新的网络，基站、回程链路和核心网都是基于新的5G NR标准，非独立组网则是借助已有4G基础设施，只需在数据层做5G的基站部署。
“数据连接”，一方面要从频段的角度来看，另一方面，独立组网部署的重点在于打造具有实现用户和控制面功能的上层架构，并支持下一代核心网架构，包括网络切片、更精细的QoS模型以及更先进的安全架构。5G新空口在独立组网模式下成功实现数据连接，到去年10月，高通已经完成了非独立组网的各个频段5G数据连接，两者综合，对于5G开展商用显然是一个新的里程碑。
合作，才能有条不紊
从今年6月，3GPP完成5G NR独立组网功能冻结，到12月1日高通即联合中兴完成了全球首个符合3GPP的SA模式5G新空口数据连接，5G的预商用正在有条不紊的进行，为的正是2019年5G时代大幕如期开启。这些说起来很简单，背后却是高通和产业各方合作协同，共同努力的结果。
例如本次高通联合中兴完成首个SA模式5G新空口数据连接，利用中国移动2.6GHz 5G试验频段，在中国移动南方基地的实验网中进行，这正彰显了包括移动运营商、基础设施供应商和芯片解决方案供应商在内的中国移动生态系统持续加速5G商用的能力和决心，特别是对中国移动深耕挖掘2.6GHz产业的“责任”提供了很好地支持。
对于高通来说，和运营商的合作已非一朝一夕，在刚结束不久的中国移动全球合作伙伴大会上，高通联合中国OEM厂商共同展示了5G移动终端样机，搭载的是高通刚发布的骁龙850移动平台和骁龙X50 5G调制解调器。其中骁龙X50是全球首款5G调制解调器，已被全球多家无线网络运营商选中用于在6 GHz以下和毫米波频段开展的现场OTA 5G新空口移动试验，包括AT&T、英国电信、中国电信、中国移动、中国联通、德国电信、KDDI、韩国电信公司等等，运营商们将使用来自高通支持SA和NSA的芯片开展规模试验。这为共同打造高性能、支持多样化业务的端到端5G商用系统提供了基础平台。
还有让人印象深刻的就是去年11月，还是高通、中兴和中国移动，联合完成了全球首个基于3GPP标准的端到端5G新空口系统互通。当时的演示正是在中国移动5G联合创新中心实验室进行，运行在3.5GHz频段，中国移动在频段载体和网络技术上提供了重要支持，联合高通推动了符合3GPP标准的5G网络和终端产业快速发展。
除了和运营商的合作，还有就是OEM厂商的密切配合。其实本次SA模式下5G新空口数据连接对于OEM厂商来说也很重要，毕竟这是让产品顺利上市所必须经历的工作。而高通和OEM厂商的合作主要体现在芯片和模组技术解决方案方面提供的支持，以及和OEM厂商之间对设备的联合调试方面，例如和中国小米、OPPO、vivo等手机厂商的合作，为OEM厂商在5G设备样机的架构规划、主板堆叠、射频和天线设计以及优化电池空间等方面的工作提供参考和支持，并共同调试，确保OEM厂商的设备能够满足5G网络的要求。这一点大家也可以查看IT之家《5G手机近在眼前！但别忘了高通和OEM伙伴这些努力》一文详细了解。
总的来说，本次高通和中兴以及中国移动三方合作，完成符合3GPP的SA模式5G新空口数据连接，为5G在2019年成功预商用又吃下了一颗“定心丸”，当然，其实也不需要定心丸，因为当前的工作正进行得有条不紊，这背后必然是产业各方共同协作的结果。
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