IT之家12月18日消息 根据外媒的报道，12月17日，JEDEC（固态技术协会）宣布发布JESD235高带宽存储器（HBM）内存/显存标准的更新，新标准最高支持24GB，总传输速率最高307 GB/s。
据介绍，HBM DRAM用于图形、高性能计算、服务器、网络和客户端应用，其峰值带宽，每瓦带宽和每面积容量是衡量解决方案在市场上取得成功的指标。该标准是在领先的GPU和CPU开发人员的支持下开发和更新的，旨在将系统带宽增长曲线扩展到传统分立封装内存支持的水平之上。
用于HBM的JEDEC标准JESD235B利用宽I/O和TSV技术，以高达307 GB/s的速度支持最高单设备24 GB的容量，拥有1024bit 位宽，该接口在每个DRAM堆栈上分为8个独立通道。该标准可以在全带宽下支持2、4、8和12层TSV堆栈，从而使系统在容量要求方面具有灵活性，从每个堆栈1 GB到24 GB。
此更新将每pin带宽扩展到2.4 Gbps，增加了一个新的封装选项，以适应更高密度组件的16 Gb层和12高配置，并更新这些新配置的MISR多项式选项。
IT之家注：HBM内存/显存拥有远超DDR4、GDDR5或者LPDDR4的高带宽和性能，由于单位容量表面积和逻辑核心体积大幅度缩小，而更容易做成“Nano”这样的小显卡，最重要的是其功耗相比GDDR5也有很大的优势，目前的AMD Vega显卡用的就是HBM2显存。
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