IT之家1月24日消息 今日，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，据了解，华为已经获得30个5G商用合同，25,000多个5G基站已发往世界各地。
发布会上，华为还面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。
图为Mate 20 Pro
华为消费者业务CEO余承东今天还公布了过去一年的业绩情况，其中2018年一整年，华为智能手机全球发货量超2.06亿台，华为P20系列全球发货量超1700万台，华为Mate 20系列发货量超750万台。
图为P20 Pro
去年12月底，华为宣布2018年华为智能手机发货量已经突破2亿台，其中华为Mate20系列上市两个月发货量即突破500万台；截止2018年底，全球nova星人累计超过6500万。
值得一提的是，余承东还表示，在一个月后的MWC上，华为将发布首款折叠屏5G商用手机，该手机将搭配了华为5G终端芯片巴龙5000和麒麟980处理器。
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