IT之家3月4日消息 据中国台湾媒体报道，苹果已经在为5G版iPhone做准备了，而台光电、臻鼎KY、台郡三家企业获首批印刷电路板订单。
值得注意的是，报道中并没有提及iPhone 5G机型的详细情况，包括5G iPhone使用哪家的基带、芯片使用英特尔还是高通的都没有透露。苹果与高通目前关系非常紧张，两家因为专利官司闹到了全球，因此苹果使用高通基带的可能性不是很大。
上个月，据路透社报道，苹果公司不会为2019年款iPhone智能手机推出5G连接功能，而是再等一年才会支持这种新一代无线技术。虽然此前的市场猜测和分析表明苹果公司很可能会在今年为新款iPhone采用5G技术，但英特尔已确认，如果苹果公司决定这样做，那英特尔将无法为其提供帮助。
目前高通与苹果关系微妙，因此苹果应该会做好不使用高通基带的情况下推出5G iPhone的准备，据外媒报道，苹果证实他们已接触了三星和联发科，但他们的5G基带芯片在产量、性能和成本方面不一定能满足苹果的要求。
现在，根据台媒的报道，苹果应该是做好了基带方面的权衡，不过截止目前官方没有明确表态，一切都以官方消息为准。
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