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IT之家4月6日消息 近日有媒体报道称，苹果有意向高通和三星采购5G基带，但却遭到两者拒绝，其中三星以产能不足为由拒绝了苹果的请求，而高通则是因为和苹果的官司。有业内人士向媒体表示，“（苹果）肯定着急，5G基带是它的最大短板。”
正当全球智能手机厂商竞相在发展5G和折叠屏等技术的时候，苹果却和高通结下梁子，苹果与高通的专利战争已经持续了两年，这迫使苹果新推出的iPhone产品均转投了英特尔，而英特尔在5G基带的发展上尚处于一个落后位置。
尽管英特尔此前宣布将加速5G基带XMM8160的出货进度，但是这款基带出货需要在今年下半年。想要应用到手机上，可能还要等到2020年上半年。而这一阶段，三星、华为等厂商的5G移动终端已经推出，苹果显然已经缺席5G首发阵容。
目前，能提供移动设备5G基带芯片的厂商有高通、华为、三星、联发科等厂商，但似乎苹果没有转向其他厂商的意思，此前有媒体报道，苹果决定将支持5G的iPhone设备推迟到2020年发布，届时将搭配英特尔新一代5G基带芯片XMM8161。
尽管苹果和高通在专利授权问题上结下梁子，但是高通总裁阿蒙表态称如果苹果有需要，愿意为iPhone提供5G支持，“我们还在圣迭戈，他们也有我们的电话号码。他们如果打电话来，我们会支持他们。”阿蒙说道。
但这对于苹果来讲，它可能已经错过了5G的首班车。
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