IT之家4月11日消息 外媒winfuture报道，现在越来越多的智能手机开始搭载骁龙855芯片上市发售，而关于骁龙855的继任者（暂称骁龙865）初步细节现在被曝光，并将在今年晚些时候展示。
此前的骁龙855内部型号为SM8150，代号“Hana”。下一代芯片暂称为“骁龙865”，其内部的型号SM8250曝光。开发代号可能是“Project Kona”。
同样，“Kona”是指夏威夷群岛名称，Kona不只是夏威夷主岛上的一个地区，还经常被用作凯鲁瓦 - 科纳岛上最大城市的名称。几年来，高通公司一直在夏威夷举办骁龙技术峰会，在12月份推出其高端处理器。
虽然没有关于骁龙SM8250的时钟频率和类似细节的数据，但该芯片显然支持LPDDR5内存。骁龙855和Windows 10设备的骁龙8cx的高端芯片目前仍使用LPDDR4X。高通公司已在内部拥有新型SM8250的原型设备，并与LPDDR5内存一起进行测试，面向供应商开放。
在去年7月份，三星电子宣布已成功开发了业界第一个10纳米（nm）8-gigabit（Gb）LPDDR5 DRAM。8Gb LPDDR5数据速率高达6400Mb/s，是LPDDR4X的1.5倍（4266Mb/s）。
另外，在相关文档中还提到了名为“Huracan”的SDM55芯片，该芯片正在高通目前的开发测试平台（DTP）上使用。根据名称，这可能是适用于智能手机的SDX55 5G调制解调器的版本。然而，这也意味着即使在下一代高通旗舰芯片上，5G调制解调器也不一定是SoC封装的一部分。可能会引入两种芯片变体 - 一种Soc集成，一种没有集成5G支持。
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