IT之家5月15日消息 AMD将在5月27日的台北电脑展上发布其备受期待的基于Zen 2架构的7 nm Ryzen 3000系列处理器，根据目前的爆料，将会有一组16核的锐龙存在，且内存兼容性将大幅提升。与第三代锐龙所对应的X570芯片组也将由AMD亲自操刀设计，目前台系几大厂家已经疯狂暗示了各自的X570主板。
虽然七彩虹没有发布X470主板，但是这一次，七彩虹也在一份内部台北展的参展手册中曝光了旗下X570产品图片。
根据参展手册的图片，七彩虹的这款X570主板属于新出的CVN系列，而非最顶级的iGame。主板是标准的ATX版型，整体外观设计简洁硬朗，在主板的侧边和芯片组区域也增加了RGB灯效。参数上，采用了10相数字供电，内存支持至3466MHz。
在芯片组散热装甲中镶嵌有一个散热风扇，这可以证实PCIe 4.0规范的功率比AMD上一代的芯片组要大得多，对散热的要求也上去了。
至于七彩虹旗下最顶级的iGame系列X570消息还不得而知，而一年一度的台北国际电脑展也马上将在月底开展，期待一下七彩虹会在台北展上带来哪些惊喜吧。
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