IT之家5月16日消息 根据台湾媒体Digitime的报道，半导体封测业者透露，采用7nm加强版制程的华为海思麒麟985已经在第2季于台积电陆续开始进行投产，预计第3季度芯片可陆续准备完毕，第四季度发布的华为Mate 30系列有望搭载。
据半导体封测业者透露，全球一线芯片大厂在2019年后期将推出可外挂4G，5G基带的单AP版本，以及预计2020年推出直接整合5G基带最高阶版本。
华为海思先前已经推出以5G低频段sub 6GHz为主的巴龙5000基带芯片，可向下兼容2G，3G，4G，不过初期5G手机将以AP搭配外挂5G为主。
这也印证了之前的爆料，即华为Mate 30 Pro将采用7nm EUV工艺的麒麟985处理器，巴龙5000 5G基带芯片，但这款手机也有4G版本。除此之外，早前的爆料还称，华为正计划与中国显示器制造商BOE合作，为华为Mate 30 Pro版本打造6.71英寸屏幕。背面的相机系统将采用四镜头设置，包括ToF深度传感器，但华为可能会重新组织相机位置。电池容量为4200mAh，将配备55W华为SuperCharge功能，可在短时间内为电池快速充电。
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