IT之家6月13日消息 不久前，三星宣布与AMD达成战略合作，将AMD RDNA图形架构的强大功能与三星的Exynos系列移动芯片结合在一起。
任天堂下一代Switch虽然有可能从英伟达采购芯片，但外媒称英伟达在消费级ARM产品上的进展不大，恐怕无法实现任天堂的更新下一代的需求（至少在CPU方面）。
自从英伟达的Tegra K1（Kepler架构）芯片公布以来，他们尚未更新Shield平板电脑产品线，而Shield TV系列组件也没有更新基于Maxwell的Tegra X1，Switch使用的正是这款芯片。
外媒表示如果任天堂想要打造下一代Switch的话，Nvidia没有新的现成SoC来供应，这一因素将迫使任天堂寻找替代供应商。
上周，AMD和三星进入战略合作状态，旨在为大众提供“低功耗，高性能”图形技术，将AMD的RDNA图形与三星已经拥有的ARM SoC融合在一起。两家公司一起计划提供“突破性的图形产品”。
尽管过去AMD已经制造了ARM处理器，但从未在移动平台上使用，这使得移动市场成为该公司几乎无法触及的领域。虽然AMD新推出的Zen 2系列x86处理器非常高效，但基于ARM的CPU仍然是移动市场的领导者，这意味着AMD要么需要投资ARM厂商，要么找到能够为他们提供ARM方面的合作伙伴。在这方面，三星是AMD的理想合作伙伴，因为它使AMD能够将其图形组件扩展到更多市场领域，并为未来的GPU开发获得额外资金。
▲图自OC3D
外媒称，三星与AMD合作伙伴关系使他们更适合为Switch 2提供soc。
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