IT之家7月15日消息 根据外媒TPU的报道，英特尔的下一代奔腾银牌“Snow Ridge”超低压CPU将搭载“Tremont”核心，并且新增了L3高速缓存，借助10nm工艺，英特尔将大幅提高超低压SoC的性能。
英特尔上一代的代号为Gemini Lake的奔腾银牌SoC采用了 “Goldmont Plus”架构，4个核心模块共享4MB的L2缓存。L3高速缓存的引入可为SoC的各个组件(如CPU核心、iGPU和集成芯片组)提高通信速度，这款10nm芯片有望在2020年推出。
目前英特尔的移动端奔腾银牌有三款，分别是N4000，N4100和N5000，最高四核四线程，主频只有1.1GHz，缓存4MB，TDP只有6W。
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