说起笔记本处理器，现已基本上是英特尔一家独大的情况。今年AMD凭借着台积电7nm工艺，发布了锐龙三代，已经可以和英特尔在桌面处理器上正面抗衡了，但是AMD的移动端处理器依然没有太多厂家愿意采用。
在今年的台北电脑展上，英特尔发布了Ice Lake处理器，用的正是自家鸽了多年的10nm工艺。在正式介绍这款处理器之前，IT之家先提醒一下想买笔记本（尤其是轻薄本）的小伙伴，等年底的Ice Lake就行了。
10nm，新的工艺，新的起点
在台北国际电脑展(Computex)的主题演讲上，英特尔终于揭开了采用10nm工艺的第十代Ice Lake处理器的神秘面纱。新款低压和超低压处理器将采用英特尔的Sunny Cove架构，全新的Gen11核显可以提供高达1TF的图形计算性能。
英特尔也在PPT中写道“全新的第十代英特尔酷睿处理器将重新定义轻薄本”。同时新一代英特尔处理器的贴纸也经过了重新设计，Gen11 Iris Plus核显也将普及。
用英特尔自己的话来说，新一代的笔记本处理器将具有以下三个特点：
1.更强大的性能
2.更好的娱乐体验
3至臻的连接性
10nm Ice Lake的还是主要分为三个层次，9W的超低压，主要给一些入门级的二合一设备用，当然苹果MacBook Air也必将搭载了；15W的标准低压处理器，大部分的Windows超薄本都会搭载；28W的Iris Plus核显版，英特尔的NUC会用，MacBook Pro也会用。
10nm Ice Lake低压处理器最高规格还是四核八线程，缓存最高还是8MB，最高的频率Turbo频率为4.1GHz，搭载的Iris Plus核显最高有64组EU单元，当然非28W的版本还是会搭载UHD核显，核显的频率最高达到1.1GHz。值得注意的是，10nm Ice Lake低压处理器原生支持雷电3，而且内存频率最高支持到了LPDDR4(X)-3733和DDR4-3200，相比之下，i7-8565U最高支持DDR4-2400,和LPDDR3-2133，内存频率的大幅提升对核显性能来说是至关重要的。
这里还需要特别指出一点，10nm工艺的Y系列处理器的TDP（热设计功耗）为9W，相比之下i5-8200Y只有5W。除此之外，10nm工艺的Y系列处理器的cTDP-Up（最高可配置TDP）为12W，这意味着平板/二合一（苹果MacBook Air）等搭配超低压处理器的设备提升将是最大的。
接下来我们来看一下IPC，IPC（Instruction Per Clock），即CPU每一时钟周期内所执行的指令多少。IPC代表了一款处理器的设计架构，一旦该处理器设计完成之后，IPC值就不会再改变了。
英特尔表示，与2016年发布的Skylake处理器相比，全新的SunnyCove架构IPC平均提升18%。如此来算的话，4.1GHz的最高频率就相当于现在的4.83GHz。
这张图显示地更为直观一些，就15W版本的单核性能来看，第十代和Whiskey Lake的单线程差距并不大，这可能是为之后的升级留下了空间。
很多轻薄本用户都希望能玩更多的游戏，英特尔因此也更加重视核显。
英特尔称在核显方面，10nm Ice Lake能够与AMD APU平台竞争。通过将执行单元的数量从24个EU增加到64个EU，英特尔有望将图形性能提高2倍以上。
其实，英特尔也没想让Gen 11核显成为一款“游戏GPU”，它顶多可以让你在1080p分辨率下玩一些像《英雄联盟》、《CS:GO》这样对配置要求不高的网游，想要玩大型游戏还是要外接独立显卡才行。根据英特尔自己的测试数据，Gen 11 Iris核显运行《CS：GO》，在中画质下可以达到80帧左右的水平，《火箭联盟》则可以达到接近60帧的水平。
英特尔还特意与AMD新发布的R7 3700U对比了一番，总体来看英特尔这款25W的CPU（应该是15W的U系列处理器在cTDP -UP模式下），比Vega 10稍强，但这点提升放在帧数上是可以忽略不计的。
英特尔核显一直被人称道的还是它的解码和视频输出能力，英特尔表示Gen11核显可以向三台显示器输出5K@60 Hz或4K/10 bit色深/120Hz的画面。除此之外，Gen11核显还支持VESA（视频电子标准协会）的自适应同步,可以减少运动模糊，核显支持同步技术还是很少见的。
在编码方面，英特尔主要承诺在某些特定领域大幅提升速度，比如将HEVC编码速度提高两倍，以更快的速度在更小的文件大小下生成更高质量的视频，或者将图像识别等机器学习任务的“人工智能性能”提高2.5倍。举例来说，Ice Lake可以更快地在微软照片库中搜索特定类型的照片。
性能我们已经大致了解了，接下来再看一下连接性。
随着CPU的集成度越来越高，主板芯片组的功能已经渐渐搬到CPU里面来了，更加SoC（System on Chip）化。
10nm Ice Lake增加了一些最新的I/O功能，集成了雷电3接口（Thunderbolt 3），不再需要主板上集成单独的pci -to-Thunderbolt控制器。
这样做有很多好处，首先可以少占用主板的空间，其次由于每个CPU都支持雷电3，这也意味着笔记本上的雷电3接口将成为标配。
10nm Ice Lake除了集成雷电3外，英特尔还通过CNVi支持了Wi-Fi 6 (802.11ax)。与英特尔第一代集成Wi-Fi 5功能一样，Wi-Fi 6由两部分集成。Wi-Fi 6媒体接入控制器(MAC)安装在英特尔的芯片组上，而RF硬件则安装在单独的配套模块上。OEM厂商可以购买RF模块来利用处理器的芯片上Wi-Fi功能。
临近产品的发布，现在网上也出现了很多的10nm Ice Lake处理器跑分。
在网上曝光的一份跑分数据中，在英特尔低压处理器i7-1065G7的单核跑分超过了主频5GHz的i9-9900KS。
英特尔这款代号为SunnyCove的i7-1065G7为四核心八线程，单核频率只有3.7GHz，但是其639的CPUZ跑分却超过了一众主频5.0GHz以上的处理器，其中包括四核八线程的i7-7700K(5200MHz)以及全新5.0GHz的高端i9-9900KS。
联想自己也爆料了即将推出的联想小新Pro。
出于保密的考虑，联想没有公布这款处理器的型号，只是说一款英特尔10nm i5-10xxx，全核3.9GHz，在Cinebench R15多核跑分中得分787分。
之后，联想又曝光了一款低压i7-10xx的处理器，Cinebench R15多核跑分857，超过了英特尔i5-9300H标压处理器。
除了发力10nm的Ice Lake之外，英特尔还计划推出10nm的Snow Ridge奔腾银牌处理器，虽然定位不及酷睿系列，但是由于加入了三级缓存，预计性能也有不少的提升。
介绍完Ice Lake的各项新特性之后，不得不提一下英特尔的另一项更加领先的新技术Lakefield平台。
在CES发布会上，英特尔推出了3D堆栈型小型主板，板载大小核设计的“混合X86架构”10nm SOC。
▲英特尔Lakefield平台
这些新处理器率先推出采用英特尔代号为Foveros的全新3D芯片堆叠技术。英特尔已经扩展了使用多个芯片的概念，允许将芯片堆叠在一起，从而提高密度。芯片堆叠背后的关键思想是混合和匹配不同类型的芯片，例如CPU，GPU和AI处理器，以构建定制SOC。它还允许英特尔将具有不同进程的多个不同组件组合一起，这使得英特尔可以使用更大的节点来处理难以收缩或专用的组件。
这款3D堆栈型小型主板下层具有典型的南桥功能，如I / O连接，并采用22FFL工艺制造。上层是一个10nm CPU，具有一个大计算内核和四个较小的“效率”核心，类似于ARM的big.LITTLE处理器，英特尔称之为“混合x86架构”。
Lakefield预计不会用在笔记本上，更可能会用在小型的Pad上，由于主板体机大大减少，留给电池的空间也就更大，采用Lakefield的产品预计将会有更好的续航。
10nm处理器笔记本展望
英特尔表示，今年圣诞假期将有30款笔记本随Ice Lake一起上市，其中包括戴尔XPS 13 2合1的新版本。
▲图自The Verge
据悉，2019年款的戴尔XPS 13 7300系列二合一笔记本搭载了英特尔的第10代低压平台，该平台采用更小的主板，这使得戴尔能够在键盘和屏幕更大的同时体积缩小7%。
▲官方宣传图
此外，新款二合一笔记本还配备了51 Wh电池，承诺长达16小时的续航（当然，实际电池续航取决于使用模式）。Ice Lake CPU支持高达32 GB的LPDDR4-3733内存，还搭载看容量高达1 TB的PCIe SSD。
就连接性而言，戴尔XPS 13 7300采用Killer AX1650 802.11ax Wi-Fi +蓝牙控制器，两个Thunderbolt 3端口，一个microSD读卡器，一个3.5毫米插头。
英特尔为了规范新款笔记本的设计，还推出了“Athena（雅典娜）”计划。
据介绍，Athena 1.0的规范主要包括性能（Performance），响应速度（Responsiveness），连接性（Connectivity），人工智能（AI），全天候的电池续航（All-Day Battery Life），即时启动（Instant Action），外观（Form Factor）。
目前已经有包括华硕，宏碁等100多家公司参与了该项目。首款产品将会在今年圣诞假日季节上市。第一批获得英特尔Athena认证的是戴尔的XPS 13二合一笔记本，HP Envy 13 Wood系列和联想的Yoga S940。
总结：
以上就是关于英特尔10nm Ice Lake的已知消息了，如果想要在今年更换笔记本电脑，可以等一下年底推出的30款Ice Lake处理器轻薄本，雷电3、WiFi6、Gen 11核显都会让轻薄本的作战能力达到前所未有的水平。
参考：
https://www.anandtech.com/show/14436/intel-10th-gen-10nm-ice-lake-cpus
https://www.theverge.com/2019/5/28/18639317/intel-10nm-10th-gen-core-ice-lake-cpu-processor-laptop-launch-thunderbolt-3-sunny-cove
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