2019年7月23日，“天生BUFF”ROG 2019新品发布会在北京凯迪拉克M空间召开。此次大会上，华硕共发布了包括PC游戏、主机游戏和手机游戏在内的三大游戏解决方案。并发布了华硕X570系列主板，和以华硕电竞主板为核心的“ROG信仰全家桶”、电竞特工主机等专业游戏装备解决方案。
会后，华硕主板技术团队接受了包括IT之家在内的媒体专访，接受专访的有华硕电脑开放平台中国区主板产品总监张楠、华硕电脑全球ROG主板产品总监吴卓冈，以及华硕电脑全球主板产品总监陈佳麒。回答记者提问前，陈佳麒总监首先介绍了华硕主板未来新品走向、30周年纪念主板、全新X570系列主板等，并在数据传输、CPU及芯片组温控、供电设计、超频能力等方面，分析了不同等级不同规格的华硕主板，相较于竞品的巨大优势。
▲从左至右依次为：
华硕电脑开放平台中国区产品总监 张楠
华硕电脑全球ROG主板产品总监 吴卓冈
华硕电脑全球主板产品总监 陈佳麒
谈到华硕X570主板供电方案时，结合部分竞品X570主板采用第三方直出式供电方案，吴卓冈表示，华硕X570主板则采用客制优化的并联（Teamed）技术，电源设计其实要看整体的设计，从之前的对比数据可看出，单纯的用料规格只是影响散热的因素之一，还有更多其他的因素来决定判断电源设计的好坏。用料的成本不见得能与其带来的性能成正比，所以我们会依据我们的设计需求来选择对应的用料。如果我们的产品有需要高档昂贵的用料，那我们肯定会使用，但一些相对价格较实惠，性能搭配我们设计架构上也能表现出最佳效果，我们也不排除选用。而目前华硕X570的用料都是经过我们多重测试，综合考虑后的最佳选择。
陈佳麒补充道，之所以不断强调电源设计，是因为它是完整的设计，不是单纯堆料就可以呈现出好的效果，特别是ROG主板本身用料就不低，配合优秀的技术和设计方案，最终的散热表现一定是好于竞争对手的，对应到友商使用了高阶的16直出式设计，也毫不逊色。
关于为何竞品的Default表现较好的问题，陈佳麒认为，并不是说竞品表现比较好，而是他毕竟已经使用了16相，就应该表现出这样的效果，每家厂商在超频背后的技术权重是不同的，是有略微差异的，就看各家功力，让数据说话。
另外还有记者问到了为何第三代锐龙处理器的温度会受到主板PC版层数的影响，陈佳麒也积极为其解惑：因为Ryzen 3核心数较多，供电压力一定更大，另外AMD特别告诉厂商，这次为了支持PCIe 4.0，Ryzen 3处理器对PCB材质要求也更高，所以华硕最终决定使用6层以上的PCB板，部分型号甚至达到8层PCB设计，来提升处理器的使用效率，同时也优化了电源线路配置。在华硕的测试中发现4层板会出现高温的现象，所以他们也很惊讶竞品依然使用了4层板。
吴卓冈在现场也简要介绍了C8I，称华硕这次做了不一样的大胆设计，第一次尝试了Mini-DTX的配置，做了很多努力来提高PCB板的使用率，使用了跟大板一样的用料。且正因为空间较一般的ITX主板更大，还能拉宽VRM电源组件的间距，带来更好的散热效果，对未来即将上市的16核处理器的支持也是完全到位的。
关于X570另一大升级——支持PCIe 4.0，吴卓冈和陈佳麒二位均表达了自己的看法，吴卓冈说道，的确在显卡性能方面，短时间内看不出很大优势，但重点在于存储方面，虽然目前支持PCIe 4.0的存储设备售价偏高，且可供尝鲜的产品数量也十分有限，但其实数年来主板传输效率已经做得很强，被SSD性能拖了后腿，这个应该是大家都想突破的点，他认为这应该是个很大的方向，下半年会有更多厂商陆续推出同类产品，充分竞争后产品价格自然就下来了，届时消费者就可以感受到PCIe 4.0带来的好处了。
陈佳麒从另外的角度作了阐述：很多用户可能会问，老主板用上新处理器能否支持PCIe 4.0，就华硕来讲，一定会按照AMD提供的东西来做，接下来AMD可能会屏蔽掉除X570之外芯片组的PCIe 4.0支持，只是目前还没有。所以现在我们官网上发布的最新BIOS版本，包括B450、X470，甚至更老的300系列其实都是可以支持PCIe 4.0的。但只有直连CPU的通道才能支持，通过芯片转换过的通道是无法支持PCIe 4.0的。目前还未收到AMD的通知，但未来如果要求上锁，也只能照做。
锐龙三代处理器发布后，部分厂商为支持新处理器，不得不在BIOS中作部分调整，甚至砍掉一些功能和对旧处理器的支持，有记者好奇华硕在AMD 300系列是否遇到同样的问题？以及如果下一代处理器依然是AM4接口，华硕是否有相应的预案？
关于这一问题，陈佳麒答道，华硕在研发和设计端看得比他们更远一些，目前华硕300/400系主板可完全支持锐龙3000系列处理器，并提供完整的BIOS选项，无需更新出新版B450才可支持。对于明年的处理器，可以说AMD官方支持的华硕一定有。不过，他认为AMD也不会让B350从头支持到尾，“如果你是AMD你也不会这样处理。”
现场还有记者提到有数据显示整个主板市场规模在缩小，都说整体形势不太好，希望了解华硕在这方面有什么动作，以及对主板行业的前景有什么看法。
吴卓冈回答了这个问题，表示这个问题自己在十年前就曾被问到，说PC产业是不是在萎缩，确实有在萎缩了，但是萎缩的幅度比行业预期小很多，因为整个产业还是非常大的，且看到高端的量是在增加的。
后续张楠补充道，华硕一直都是两条腿走路，不仅在零售类，在行业类也拥有对应的丰富产品，且不断据用户需求细分市场，就此针对面向内容创造者和小型工作站人群，我们又新推出PRO系列主板。另外表示，在整体ATM下滑10%的大环境下，华硕主板在中国大陆第二季度跟去年同期是基本持平，我们认为不管是在零售还是行业，我们都还是有很大的空间可以去成长。且未来华硕主板会去做更多类似智能、AI方面的融合，并通过大数据深挖用户的需求，为之提供量身打造的产品。
全新的PRO系列主板也有被提到，有记者提问，以前也有很多对供电要求很高的CPU，为何这次在Ryzen 3上面强调供电设计？此外，这次华硕将PRO系列加入了X570，X570有哪些特性足以让华硕选择它作为设计师工作站的主板产品，此前都是英特尔阵营的。
吴卓冈回答了第一个问题，关于供电问题，因一开始我们不确定会有多高规格的CPU推出，仅知道后面还有一款CPU，所以厂商必须为这款CPU做好准备。华硕把所有能想到的，所有能预期到的都做一个预防，例如接受16核CPU的冲击，大家这次在供电方面都是十分重视的。其实他个人认为，不止在电源上，其实在其他的规格上面相较于去年推出的Z390主板，规格提升了一个等级。
陈佳麒解答了关于为什么PRO系列选择X570的问题，是因为它这次搭配的16核CPU，对创作者来说是很好的选择。同时也支持ECC内存，对工作站的稳定有很大帮助，华硕再加上一些诸如3根×8的PCIe等的配置，这样的规格更加符合创作者的需求，这也就是为什么会挑选X570来推出全新PRO系列的原因。
另外他还提到，PRO系列还会有更多的产品，除了X570之外，接下来英特尔平台也会有相应的产品，包括C246、C422会有对应的产品，甚至在下一代的Intel 400系列一样会有PRO系列主板的规划。
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