IT之家8月23日消息 今日早间，卢伟冰正式公布了Redmi Note 8 Pro的处理器规格——联发科G90T，并表示这颗处理器的整体性能比麒麟810差一丢丢，但比骁龙710、骁龙730要强；不过也有不少消费者担心联发科G90T的12nm制程是否会出现“压不住发热”的问题。
刚刚，Redmi红米手机官方发文表示，Redmi Note 8 Pro配备独立液冷散热系统，可以将“将性能强劲的处理器和充电芯片热量极速导出”，达到降温4~6摄氏度的效果。值得注意的是，从官方给出的宣传图来看，Redmi Note 8 Pro将使用水滴屏设计。
据了解，联发科G90和G90T为八核CPU，频率为2.05GHz，用的是与高通和华为最新旗舰处理器相同的ARM Cortex-A76和A55，GPU为Mali G76。
详细来看，联发科技HelioG90T由2个ARMCortex-A76和6个Cortex-A55组成，GPU方面搭载了ARMMali–G76MC4，主频高达800MHz，并且内置双核APU，结合CPU和GPU，可提供1TMACs的AI算力，并且支持10GBLPDDR4x内存，频率最高可达2133MHz。官方称HelioG90T成为全球首款获得德国莱茵TÜV手机网络游戏体验认证的芯片，支持90Hz屏幕刷新率、6400万像素摄像头的超高清拍照和双关键字语音唤醒等领先技术。
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