IT之家9月25日消息 根据外媒TPU的报道，AMD已经完成了其“Zen 3”架构的设计阶段，关于其细节的传闻已经出现。硬件媒体Hardwareluxx报道称AMD将在其Zen 3架构处理器中采用四路同步多线程技术，从而提高其数据中心CPU的并行处理能力。
据介绍，Zen 3服务器CPU的代号为“MILAN”，预计将在2020年问世，它将带来许多架构上的改进，并采用台积电的7nm+极紫外线光刻技术，使晶体管密度提高20%。
其中，Zen 3服务器CPU最大变化是添加了四路SMT，允许CPU在每个核心上有四个虚拟线程，这将提高并行处理能力，并使数据中心用户能够运行更多的虚拟机。从理论上讲，四路SMT将系统分成四个较小的组，这样每个线程都可以执行部分操作，从而大大缩短执行时间，最终提高性能。
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