IT之家10月6日消息 据外媒报道，日前，AMD在英国的一场会议上披露了Zen 3架构和Zen 4架构的细节以及代号为“米兰”和“热那亚”的霄龙服务器芯片产品线的路线图。虽然AMD将这些信息上传到YouTube上，但很快就删除了相关内容，显然AMD还没有做好准备。
根据AMD给出的信息，采用Zen 3架构的EPYC米兰芯片将在2020年三季度投产，也就是说，现在AMD正在着手进行相关的规划，目前米兰芯片已经测试完成，交付客户样片。
代号米兰的霄龙服务器芯片采用7nm+工艺，最高64核，其性能更高。米兰架构采用Zen 3核心，支持SP3插槽、DDR4、PCIe 4。TDP在120W至225W之间。预计在2020年第三季度推出。
下一代米兰芯片同样采用九个裸片排列，其中包含八个计算单元和一个I/O单元，这基本上和上一代差别不是很大。底层结构方面，目前Zen 2架构每组CCX共享16MB三级缓存，而Zen 3将会统一CCX为一组，共享超过32MB的三级缓存。
Zen 4架构的热那亚霄龙处理器，AMD表示，现在目前热那亚架构已经处于定义阶段，目前确认的有SP5插槽，而PCIe 5.0和DDR5暂时没有确定。预计将在2021年某个时间公布。
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