IT之家11月19日消息 根据WCCFTECH的报道，AMD高级副总裁Forrest Norrod在接受华尔街采访时透露了下一代Zen 3处理器架构的一些细节。Forrest Norrod提到，Zen 3架构的处理器在性能上将有很大的提升。
据介绍，AMD的Zen 3处理器将采用7nm+工艺。AMD已经确认，芯片的设计已经在今年完成，预计将在明年发布。在采访中，Forrest提到Zen 2是Zen核心架构的进化，而Zen 3是完全从头开始构建的，预计至少将带来15%的IPC提升。
当谈到英特尔的3D封装时，Forrest Norrod表示AMD也在探索新的2.5D和3D封装方法，但是没有进行详细阐述。他强调，AMD希望采用“平衡的方法”来增加计算密度、内存带宽和I/O连接，这样额外的性能就不会因为其他地方的瓶颈而受限。
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