IT之家11月25日消息 早在11月上旬，联发科技就官宣了将于11月26日于深圳发布自家5G解决方案的消息。距离发布会还有一天的时间，今天下午，在苏黎世联邦理工学院（ETHZ）所研发的AI Benchmark 跑分榜单上，一款联发科技5G SoC“悄然”登榜，并以56158的总分领先第二名的麒麟990 5G和麒麟990芯片，并且是骁龙855 Plus总分的两倍之多。
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略感遗憾的是，在榜单中并没有具体透露这款联发科技5G SoC的配置规格，好在明天下午的联发科技5G解决方案活动上，官方将正式揭晓答案。
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根据之前爆料的信息显示，联发科5G芯片定位高端旗舰，采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科独立AI处理单元APU。
至于这枚5G芯片的实际性能表现就由官方于11月26日正式为大家揭晓吧，敬请期待！
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