IT之家12月3日消息 今天下午Redmi官方再次对Redmi K30系列预热,称采用12组天线设计。
官方称,“5G手机的射频方案复杂性增加:整机12组天线,是4G手机天线数量的2.4倍,器件总数增加500个,机身需要多开4~5个天线槽,对机身结构的挑战巨大。Redmi采用全新的结构设计和射频方案,让5G信号更强、更稳定。”
此前官方已经确认了新机将搭载高通最新5G处理器,支持SA、NSA双模5G,处理器很可能是高通7系5G SOC。
从公布的宣传海报信息来看,Redmi K30手机在背面相机模组有一圈圆形装饰圈,后置四摄,该机前置“药丸”挖孔双摄。
Redmi K30系列旗舰新品发布会12月10日举行,本次发布会还将推出Redmi路由器AC2100和Redmi小爱音箱Play等IoT设备。
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