IT之家12月5日消息 小米近日不断为RedmiBook全面屏笔记本预热，称其采用了专业散热系统，现在官方给出更加详细的介绍。
官方称，RedmiBook全面屏笔记本在扇叶方面下足了功夫，使用了卫星部件采用的航天级材质，令重量减轻的同时却带来了比以往更大的风量，更小的噪音。
另外，小米重新设计了散热结构，并使用100%的全铜散热模组和6mm直径双热管，从而大幅度提升了热量传导。带来的结果是：RedmiBook全面屏笔记本整机降温，手摸得到的地方都是均匀的温度。
根据Redmi官方此前的爆料，RedmiBook全面屏笔记本采用了定制显示电路板，做到了四边框极窄。
RedmiBook全面屏笔记本将于12月10日同Redmi K30系列一起发布，届时官方还将推出Redmi路由器AC2100和Redmi小爱音箱Play等IoT设备。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。