IT之家12月24日消息 今日上午realme官方正式官宣：新款realme真我X50 5G手机将于1月7日在北京正式发布。
根据已有的信息显示，realme真我X50 5G手机将搭载高通骁龙765G处理器，采用左上角的双打孔屏幕设计；其他方面官方公布了这款手机支持双通道Wi-Fi和5G同时在线功能。
其他方面，realme真我X50 5G手机采用8mm超大直径液冷铜管、410mm³超大体积；液冷铜管散热3.0；五重立体冰封散热；100%覆盖核心热源。
新款realme真我X50 5G手机将于1月7日正式与大家见面，敬请期待。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。