IT之家2月16日消息 IT之家获悉，台积电（TSMC）正在向芯片制造业务投入数十亿美元。上周，该公司董事会（通过The Register）宣布，它将预算67.4亿美元用于建造更多制造设施并提高生产能力。
该公司上个月表示，计划今年支出140亿至150亿美元，高于去年的100亿至110亿美元。2020年的支出包括25亿美元的5纳米工艺芯片和15亿美元的7纳米芯片。台积电是芯片代工厂，帮助没有实际生产设备的公司制造芯片。这包括一些大型科技公司，例如Apple，Qualcomm，Huawei等。
台积电上周表示，冠状病毒并未导致客户订单减少。
从今年年中开始，该公司将开始生产5nm芯片，据报道，苹果A14 Bionic将配备150亿个晶体管，使其比A13 Bionic更强大，更节能。外媒phonearena认为，苹果今年晚些时候发布2020年iPhone机型时，可能会比大多数Android手机具有领先的性能，因为Qualcomm Snapdragon 865移动平台采用了台积电的7nm工艺，phonearena表示，Huawei Mate 40系列也将搭载5nm旗舰芯片。
IT之家去年年底曾报道，苹果今年将发布四款iPhone机型，包括iPhone 12（5.4英寸屏幕，双摄像头），iPhone 12 Plus（6.1英寸屏幕，双摄像头），iPhone 12 Pro（6.1英寸屏幕，三摄像头），和iPhone 12 Pro Max（6.7英寸屏幕，三重摄像头）。这四款产品都将配备台积电内置的Snapdragon X55 5G调制解调器芯片，该芯片可支持6GHz以下和mmWave 5G频谱。台积电认为新款5G iPhone将拥有强劲需求。
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