IT之家3月16日消息 除了官方预热外目前有关新款Redmi K30 Pro的爆料逐渐增多，近日再度有博主曝光了有关Redmi K30 Pro摄像模组的相关信息。
据博主数码闲聊站介绍，此次Redmi K30 Pro高配版工程机主摄和长焦均支持OIS光学防抖，不过目前尚不确定量产版是否会支持双OIS。其中主摄采用的是6400万像素索尼IMX686，由Redmi K30全球首发，拥有1/1.7”超大感光元件，1.6μm 4合1大像素，f/1.89大光圈，支持RAW直出。
IT之家汇总报道，Redmi K30 Pro将采用弹出全面屏方案，搭载高通骁龙865旗舰平台，有望采用LPDDR5内存及UFS 3.0闪存。此前型号为M2001J11E/C的小米新机已经获得了无线电发射型号核准和3C认证，预计Redmi K30 Pro还将标配33W电荷泵快充头。
据小米中国区副总裁王晓雁介绍，Redmi K30 Pro将先于华为P40系列手机发布，官方预计将于近日开启预热。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。