IT之家3月21日消息 Redmi K30 Pro将于3月24日正式发布,而Redmi手机官方今日便将尚未发布的Redmi K30 Pro拆了,这款新机的内部设计细节也被提前曝光。
IT之家了解到,Redmi产品总监王腾公布的K30 Pro拆机视频中也曝光了新机此次所采用的高集成度“三明治”主板结构细节:
1216线性扬声器:
3435平方毫米VC散热板:
超薄指纹识别:
Redmi K30 Pro将于3月24日正式发布。
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。