IT之家3月28日消息 有消息称Redmi 9将于今年第三季度推出，现在该机的主要配置以及谍照已经在网上曝光。
推特用户@Sudhanshu Ambhore 爆料称得到来自中国的消息，Redmi 9将搭载联发科的Helio G80芯片组，这与一周前发布的Realme 6i的芯片组相同。另外Redmi 9具有多种配置，基础型号具有3GB RAM和32GB可扩展存储。
另外该机的后置摄像头参数也已经曝光，主摄像头是1300万像素，另外三个分别是800万像素超广角摄像头、500万像素微距摄像头和200万像素深度传感器。
IT之家发现，泄露的图片显示Redmi 9的设计灵感来自Redmi K30。三个摄像头垂直放置在与指纹识别器的同一个模块中，后者看起来像是隐藏式设计。左侧是一个较小的模块，容纳第四个摄像头和LED闪光灯，外面还有一个装饰环，但与Redmi K30不同，其与机身的其余部分齐平。
除了曝光的紫色版本外，根据爆料还会有一个绿色的版本。
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