4月7日消息，据国外媒体报道，在5nm工艺即将大规模量产的情况下，3nm工艺就成了台积电和三星这两大芯片代工商关注的焦点，三星电子旗下的三星晶圆代工，此前设定的目标是在2021年大规模量产3nm工艺。
但外媒最新的报道显示，三星3nm工艺已不太可能在2021年大规模量产，目前来看2022年将是更现实的时间点。
外媒是援引行业的消息，报道三星的3nm工艺可能推迟至2022年大规模量产的，推迟至2021年则主要是受当前疫情的影响。当前的疫情对物流和交通运输服务造成了影响，导致3nm工艺所需的极紫外光刻机和其他关键生产设备的交付延期，进而导致了量产的时间推迟。
目前还不清楚三星竞争对手的3nm工艺是否会受到影响，如果竞争对手正常推进，对三星可能就会非常不利。
值得注意的是，作为目前全球仅有的一家能生产极紫外光刻机的厂商，阿斯麦此前已经下调了今年一季度的业绩预期，由2019年第四季度及全年的业绩报告中预计的31亿欧元到33亿欧元之间，下调到了23亿欧元至24亿欧元。
阿斯麦调整一季度的业绩预期，主要也是受疫情的影响，但他们也给出了3个方面的具体原因，其中就包括光刻机交付的延迟，部分厂商对他们的交付能力存在担忧，为了加快交付进度，部分厂商甚至要求他们在完成正常的工厂验收之前就交付。
从外媒此前的报道来看，三星的3nm工艺，将采用环绕栅极晶体管（GAAFET)）技术，这是同7nm和5nm工艺所使用的鳍式场效晶体管(FinFET)完全不同的技术，面积可以缩小35%，此前的报道是显示三星3nm芯片的性能较5nm可以提升33%，基于GAAFET技术的三星3nm原型工艺，此前已经投产。
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