IT之家4月17日消息 中国台湾媒体《经济日报》援引鸿海董事长刘扬伟报道称，富士康半导体高端半导体封测专案正式落户青岛，将在今年开工，2021年投产，2025年量产。此举为鸿海集团半导体布局再下一城，也符合集团发展3D封装的方向。
IT之家了解到，鸿海集团是透过旗下大陆子公司富士康科技集团，与山东青岛西海岸新区透过网络视频“云签约”，达成这项专案落户协定。
鸿海董事长刘扬伟表示，富士康半导体高端封测专案是晶片设计、制造和应用产业链上的核心环节，对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用，这个专案将成为5G通讯、工业互联网、人工智慧（AI）等新基建，不可或缺的重要部分，为新基建的蓬勃发展打下牢固的基础。
刘扬伟说这只是开始，富士康将与青岛携手，推进产业链发展及高端技术创新，合作推动未来城市建设，让更多未来产业落地青岛，打造新的产业生态，为青岛培育电子资讯产业集群、发展工业互联网贡献力量。
鸿海集团半导体布局主要集中在电动车、数位医疗和机器人等三大领域，未来三到五年会以技术密集为主。刘扬伟之前指出，集团已布局半导体3D封装，例如切入面板级封装（PLP），深耕系统级封装（SiP）。在晶片设计上，深耕8K电视系统单晶片（SoC）整合，进入小晶片应用，包括设计电源晶片、面板驱动晶片、小型控制晶片等，也会布局影像相关晶片设计。
刘扬伟强调，鸿海在半导体是朝向两大轴线发展，第一个轴线是朝封装发展，由于集团过去在PLP累积一定经验及合作伙伴，PLP可看成是SMT的缩小版，将对未来制造业带来很大的变化。
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