IT之家7月16日消息 据外媒 adoredtv 报道，AMD Zen 3 处理器具有 Zen 2 处理器 120% 以上的单线程整数运算性能以及 10-15%的 IPC 提升，将于 9 月生产。
Adoredtv 称，Zen 3 与 Zen 2 相比，总体 IPC 提升 10%和 15%；由于 AMD 将两个 CCX 集合在一个 CCD 上，故每个 CCX 的 L3 缓存将增加一倍；代号为 “米兰”的处理器 B0 步进将于 9 月正式完成并于 12 月发布。对此 Adoredtv 展示了 AMD EPYC 7000 系列的路线图来证明。其推测 AMD 将在第四季度带来支持 DDR5 和 PCIe5.0 的芯片组和特殊米兰处理器。
▲ AMD 路线图 图源 Adoredtv，下同
与 Rome 相比，米兰处理器的单线程整数运算效率要高 20%以上，在 32 个核心的工作环境中高 20%，在 64 核心工作负载压力下高 10%至 15%。而此前有传言称 Zen 3 处理器浮点性能将提升 50%，但 Adoredtv 猜测或只有 10% 的浮点性能提升。相对的，除服务器平台外，基于 Vermeer 的 Ryzen 4000 系列桌面处理器预计将比基于 Matisse 的 Ryzen 3000 快 20%以上。
IT之家了解到，由于 AMD 解决了内存延迟的问题并加大了 L3缓存，Adoredtv 称 Zen 3 处理器在面对 4 个以上内核的工作时，效率相比英特尔处理器可能会更高一些且总延迟会有所下降，因此 AMD 处理器在游戏方面或将超越英特尔处理器。
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