IT之家7月19日消息 今天下午，努比亚技术有限公司总裁倪飞继续在微博上为即将发布的红魔5S预热，除了“银”散热材料加持之外，官方还准备了一款游戏生态外设装备——冰风散热魔盒。
官方表示，红魔5S的金属银工艺（ICE Ag）与机身内部层层堆叠的一系列导热部件组合连接，成为除内置风扇+南北通透的风道外，另一个将机身内部热量高效向外传导的窗口，冰风散热魔盒覆盖连接ICE Ag，通过半导体制冷，极速散热降温。
倪飞还表示，红魔5S内部采用目前世界上导热系数最高的金属工艺——银（ICE Ag），与4843mm²超大面积散热铜箔组合、高效向外导热，并结合内置15000转/分的高效能离心风扇、南北通透设计的风道、高性能导热凝胶、超大液冷管等一系列的散热组合。
IT之家曾报道，高通本月正式发布了骁龙 865 Plus SoC，随后华硕 ROG 以及联想拯救者纷纷宣布新款游戏手机将搭载该芯片。红魔现也开始预热新机红魔 5S，slogan 为 “红魔 5S，超越 Plus”，预计也将搭载骁龙 865 Plus SoC。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。