IT之家7月28日消息 2020年新款iPhone 12的秋季发布日期越来越近，相关的手机组件的照片开始曝光，而最新的泄漏内容是A14芯片组件。
爆料者Mr. White有时会分享有关苹果公司未来计划的准确信息以及组件图片，现在他分享了A14处理器的RAM组件的一系列照片，这些组件通常位于主芯片的顶部。
从芯片组件的照片中我们看不到任何东西，但是它似乎有一个2016的日期编号，对应于2020年的第16周。这意味着它可能是在今年4月份生产的。
Mr. White此前曾在7月初分享过类似的A14 RAM组件照片，但新照片更加清晰，即使它们没有提供有关2020年iPhone的任何见解。
苹果2020年iPhone 12型号都将配备5nm A14芯片，由于改善了热管理，预计该芯片将更快，电池效率更高。配备A14芯片后，苹果还将通过神经引擎专注于加速人工智能和AR任务。
爆料称A14芯片要到 8 月份才有望大规模出货，台积电方面今年预计将为苹果 iPhone 12 系列准备 8000 万枚 A14 芯片。
IT之家获悉，价格更便宜的5.4英寸和6.1英寸iPhone 12机型将具有4GB内存，而高端6.1英寸和6.7英寸的iPhone 12 Pro机型将具有6GB内存。
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