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《中芯国际创始人张汝京：下一代半导体不需要大投资，最关键是人才》
IT之家 8 月 4 日消息 据微信公众号阿皮亚报道，原中芯国际创始人兼 CEO 、现芯恩（青岛）创始人兼董事长张汝京今日表示，美国对中国制约的能力没有那么强，我相信我们能追得上，第三代半导体 IDM 现在是主流。
张汝京提到，“如果中国在 5G 技术上保持领先，将来在通讯、人工智能、云端服务等等，中国都会大大超前，因为中国在高科技应用领域是很强的。”
“有的地方我们中国是很强的，比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面，光刻机什么，我们是差距很大的。如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距，我个人觉得不是很大了。”
下面是微信公众号阿皮亚整理的部分要点内容：
“如果中国在 5G 技术上保持领先，将来在通讯、人工智能、云端服务等等，中国都会大大超前，因为中国在高科技应用领域是很强的。”
“美国如果公平竞争赢不了，它就会采取行政的方式，1980 年代对日本做了一次，2018 年开始，又开始对 5G 进行制约，但是这次它的对手不再是日本。美国对中国制约的能力没有那么强，但是我们不能掉以轻心。”
“第三代半导体有一个特点，它不是摩尔定律，是后摩尔定律，它的线宽都不是很小的，设备也不是特别的贵，但是它的材料不容易做，设计上要有优势。”
“第三代半导体，IDM 开始现在是主流，但是 Foundry 照样有机会，但是需要设计公司找到一个可以长期合作的 Foundry。”
“有的地方我们中国是很强的，比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面，光刻机什么，我们是差距很大的。如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距，我个人觉得不是很大了。”
“要考虑短时间之内人才基础，这是我们一个弱点，基础可能做了，但是基础跟应用之间有一个 gap，怎么去把它缩短？欧美公司做得比较好一点，我们就借用他们的长处来学习。”
“个人觉得第三阶段，如果只是有了材料，有了外延片，来做这个器件，如果我们用一个 6 寸来做，投资就看你要做多大，大概最少 20 亿多，到了六七十亿规模都可以赚钱的。这是做第三段。如果第二段要做 Epi（外延片）投资也不大，相对应的 Epi 厂投资，大概只要不到 10 亿就起来了。”
IT之家获悉，今天《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》全文公布，该通知指出，国家鼓励的集成电路线宽小于 28 纳米（含），且经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。
《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。
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