8 月 26 日上午消息，在今天举行的 2020 世界半导体大会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球透露，2021 年可以在市面上看到 3nm 的产品，台积电计划在 2022 年实现 3nm 产品的大规模量产。
罗镇球透露，目前台积电 7nm 工艺有超过 140 个产品在生产，同时，台积电还持续投入 7nm + 和 6nm 工艺。同时，到目前为止，台积电已经为全世界提供超过 10 亿颗芯片。2021 年，台积电最先进的 3nm 工艺产品可以出现在市场上，并于 2022 年实现大规模量产。
“从 3nm 到 1nm 工艺，我们认为，摩尔定律往下走是没什么问题的。以前是考虑在一个平面上放多少晶体管，现在是变成可以在单位体积内放多少晶体管。目前，在 5nm 芯片上，我们可以在 1 颗芯片上放入 100 亿颗晶体管。”罗镇球说。
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