IT之家 8 月 30 日消息 台积电最近举行了年度技术研讨会，在会上透露了大量关于公司的信息，尤其是涉及到未来芯片制造业务的信息。这些信息包括关于台积电先进工艺节点的新细节，比如 N5、N4、N3 和 N12e。
此外，台积电也透露了其在尖端制造实力方面的情况。台积电现在占据了业界 EUV（极紫外光）设备安装量的 50%。此外，台积电还拥有约 60% 的 EUV 晶圆累计产量。
台积电的 N7 + 制程是该公司第一个利用 EUV 光刻技术的节点，而该公司的 N5 制程将更加倾向于使用 EUV 光刻技术。此外，5nm 以后的任何产品都将广泛采用 EUV 光刻技术。
目前已知的大厂公开的 EUV 工艺包括台积电的 7 + 和 N5，以及三星的 7LPP(以及下面的任何工艺)，英特尔的 EUV 工艺要到明年才进入自己的 7nm 产品。
ASML 是唯一一家生产和销售 EUV 光刻设备的公司，按照 Cutress 的估计，台积电已经从 ASML 购买了 30-35 台设备。据此估算，ASML 已售出约 70 台机器，到 2020 年底可能会卖到 90 台。
值得一提的是，台积电的说法是 “已安装的 EUV”机器，而从拿到零件到校准机器使用，需要长达 6 个月的时间。因此，目前这些晶圆厂中，有部分 EUV 机器还在闲置等待安装，或者可能只是在早期测试或预风险试验中使用。IT之家了解到，GlobalFoundries 有两台早期的 EUV 机器，安装了一台，但最后决定不追求领先的 7nm 工艺，将两台机器都卖掉了，而中芯国际也订购了一台，但据悉由于美国的限制，并没有安装。
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