IT之家8月30日消息 数码博主 @手机晶片达人 今日爆料称，高通与联发科双方均有意推出套片 20 美金（约合人民币 137 元）以下的 5G 芯片，其中高通的低价 5G 芯片代号或为 sm4350，有望早于联发科芯片发布上市。
目前高通旗下支持 5G 网络的中低端芯片包括：骁龙 690 5G、骁龙 768 5G、骁龙 765 5G；而联发科旗下支持 5G 网络的中低端芯片包括：天玑 820、天玑 800、天玑 800U、天玑 720。
IT之家了解到，此前 Digitimes 上个月曾报道，联发科将在今年下半年发布 2~3 颗 5G 芯片，且《经济日报》表示联发科有望推出天玑 600 系列芯片，且目前联发科方面已接到大量订单，多个客户都表示将在下半年发布采用联发科芯片的新机。
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