IT之家 9 月 4 日消息 英特尔现已推出了 11 代酷睿移动处理器，全新的 10nm SuperFin 工艺加持下，频率大涨，CPU 性能提升超 20%，另外 Xe 核显的规格也比上代增加了 50% 以上，达到了 MX 350 的水平。
在发布 11 代酷睿之后，英特尔还公布了下一步的产品发布计划，全新的奔腾、赛扬处理器，DG1 独显和 11 代酷睿 vPro 平台将稍后推出。
IT之家了解到，英特尔新款的奔腾金牌 7505 已经出现了数据库中，为 2 核 4 线程，2.0-3.5GHz，三级缓存为 4MB，显然已经达到了上代 i3 规格。英特尔也将在明年推出 4 核 i3，也就是说 2021 年开始，英特尔酷睿再无双核。
关于 DG1 独显，目前的信息显示它就是 Xe 核显的完全体，搭载了 3GB 的显存。鉴于 Xe 核显已经达到了 MX 350 的水平，DG1 独显应该可以达到 GTX 1050 以上的性能。
目前暂时没有 11 代酷睿 vPro 的平台的信息，该系列为商务本设计，拥有更多的安全和可管理特性。
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