IT之家9月14日消息 数码博主 @数码闲聊站 今日爆料称，高通目前有一颗类似于骁龙 865 的旗舰级芯片正在研发，依然采用台积电 7nm 工艺，使用 A77 和 A55 核心。
据该博主公布内容来看，高通或将计划推出一款定位于骁龙 865 + 与骁龙 875 之间的芯片，但目前无法确定该芯片的更多信息，但可以确定不是骁龙 875 SoC。
IT之家了解到，高通骁龙 875 芯片开发代号为 sm8350，采用台积电 5nm 工艺制程。
据数码博主 @时尚科技馆 称，骁龙 875 处理器内部代号 “Lahaina”，会有 SM8350 和 SM8350AB 两个型号，内部代号分别为 “Lahaina”和 “Lahaina Pro”。
此外，虽然均采用 5nm 工艺，但两芯片在 CPU 构架上存在较大的差异。其中，SM8350 是 4×A78 设计，而 SM8350AB 则会首次采用 Cortex X1 超大核构架设计，甚至完美达到了 ARM 宣称的 30% 单核性能提升，更将配备疯狂超频的 GPU 核心。对于这两款芯片，据说有两家厂商计划在年前推出相应机型，并在年底开始备货。
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