10 月 12 日消息 据台湾媒体报道，新冠肺炎疫情引爆远距商机，美中贸易战带动转单效应，8 寸及 12 寸晶圆代工产能供不应求情况将延烧到明年全年。为应对明年晶圆代工订单浪潮来袭，台积电、联电、世界先进均在今年拉高资本支出扩产，明年资本支出将再创高。
其中，台积电今年资本支出提高至 160～170 亿美元，业内人士预计台积电今年资本支出可能再小幅增加 4～5 亿美元，明年资本支出将上调至 180～190 亿美元之间，再度创下台湾科技业最高资本支出新纪录。
分析称，新冠肺炎疫情造就的新常态已不可逆转，包括笔电、5G 等远距商机持续推升晶圆代工厂接单量维持高位。另外，中美贸易战引发的中芯禁令，让拥有完整半导体生产链的台湾更显现地缘政治战略地位重要性。
据供应链业者消息，台积电明年产能几乎已是全线满单。其中，16/12 设备受惠于 5G 射频元件及真无线蓝牙耳机（TWS）晶片订单而满载；7/6nm 产能已被超微、辉达、联发科、高通、英特尔等预订一空；5nm 近八成产能被苹果包下，其余产能则被超微、联发科、博通、高通等大客户抢光。至于 8 寸及 12 寸成熟制程产能也因 5G 及笔电等订单强劲而供不应求。
业内人士指出，台积电将会采购更多 EUV 曝光机及扩增先进制程产能，是推升明年资本支出上看 190 亿美元续创新高的关键原因。
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