据报道，在西方，半导体公司往往会通过大笔收购来提升新市场的竞争力。而在中国，芯片行业发展也将被写进新的 “五年计划”。
AMD 周二宣布，将斥资 350 亿美元，以股票形式收购加州竞争对手赛斯灵（Xilinx）。这将令整个 2020 年的半导体行业交易规模超过 1000 亿美元。
与此同时，为了应对美国的技术封锁，中国政府也在大力投资发展芯片行业。本周审议的第 14 个五年计划有望给予该行业更多支持。
AMD 股价近年来大幅上涨，为其提供了充足的弹药来挑战英特尔和英伟达，帮助该公司在数据中心市场夺取更多份额，并向 5G 和物联网行业扩张。而这笔交易恰恰可以促进这些目标的达成。
在此之前，英伟达斥资 400 亿美元收购了 ARM，Analog Devices 斥资 200 亿美元收购了 Maxim Integrated Products，而 SK 海力士也斥资 90 亿美元收购了英特尔的存储业务。
分析表明，中国的重点包括提升电子设计自动化（EDA）和芯片生产设备领域的技术实力。美国 EDA 工具制造商 Cadence 和 Synopsys 在全球高端芯片领域占据主导地位，而 Applied Materials、Lam Research 和 KLA Tencor 则是尖端芯片制造设备领域的霸主。
中国目前主要从事基础的组装和测试工作，相比而言，上述领域的复杂度要高得多。由于缺乏并购这一重要途径，中国需要经历数年时间才能获得必要的人才和经验，从而实现芯片自给自足的目标。
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