11 月 4 日消息，据国外媒体报道，机构的数据显示，三季度全球晶圆的出货量，延续了二季度同比上涨的趋势，但环比略有下滑。
全球晶圆的出货量数据，是由国际半导体设备与材料协会（SEMI）公布的，他们的数据显示，三季度全球晶圆出货 31.35 亿平方英寸。
在上一季度，国际半导体设备与材料协会公布的全球晶圆的出货量是 31.52 亿平方英寸，三季度的 31.35 亿平方英寸，较之略有下滑。
虽然环比略有下滑，但全球晶圆三季度的出货量，同比还是有明显增长。国际半导体设备与材料协会的数据显示，去年三季度全球晶圆的出货量为 29.3 亿平方英寸，今年的 31.35 亿较之增加 2.05 亿平方英寸，同比增长率为 6.9%。
国际半导体设备与材料协会的高管 Neil Weaver 表示，上半年全球晶圆的出货量强势反弹，在三季度有所放缓，但他们仍预计，今年的出货量较 2019 年将增长 2.4%，未来两年也将继续增长，预计 2022 年达到创纪录的 132.2 亿平方英寸。
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