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小小的身体有大大的能量:高通骁龙888芯片现场实拍

2020/12/2 23:40:26 来源:IT之家 作者:汐元 责编:汐元

IT之家12月2日消息 ,在今天举办的骁龙技术峰会上,高通对旗下全新一代旗舰芯片骁龙 888做了详尽的介绍和解析,IT之家也为大家做了全面汇总和深入解读。在会议现场,高通也展示了新一代骁龙888芯片的真身,IT之家现在为大家送上实拍图集。

作为骁龙 8 系列最新产品,骁龙 888 集成高通第三代 5G 调制解调器及射频系统——骁龙 X60,支持全球毫米波和 Sub-6GHz 全部主要频段,以及 5G 载波聚合、全球多 SIM 卡功能、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS)。

性能方面,骁龙 888 采用 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55),GPU 为 Adreno 660,集成 X60 5G modem 基带,支持 WiFi 6E、蓝牙 5.2。

从现场实拍来看,虽然整合了X60基带,并且采用了面积更大的Cortex X1 核心,但骁龙888芯片本身的面积还是很小的,比5角钱硬币更小一圈,可以说是小小的身体里蕴藏着大大的能量了。

在骁龙888芯片发布后,目前已经有多家智能手机厂商宣布会首批采用骁龙888芯片。而在技术峰会上,高通宣布,包括华硕、黑鲨、联想、LG、魅族、摩托罗拉、努比亚、realme、OnePlus、OPPO、夏普、vivo、小米和中兴在内的安卓智能手机OEM厂商都在研发基于骁龙 888 的智能手机。

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关键词:骁龙888高通

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