12 月 17 日消息，要说最近手机圈热度最高、备受期待的机型，自然离不开有望在今年底率先亮相并全球首发高通新一代旗舰处理器骁龙 888 的小米 11 系列机型。随着发布时间的日益临近，目前关于该机的外观尤其背部的设计细节已经得到不少曝光，而现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了关于该机机身正面的更多细节。
据数码博主 @数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的小米 11 系列将采用四曲面挖孔屏幕，但并非居中挖孔，而是依旧为左上角挖孔，同时屏幕曲率较瀑布屏要小一些。但从渲染图来看，得益于四曲面屏带来的极窄边框感受，使得小米 11 的视觉观感非常不错。至于机身背部，该机则将采用方形相机模组，内含三颗摄像头，其中最大的一颗镜头疑似为 1 亿像素的主摄。
其他方面，全新的小米 11 系列将继续采用挖孔全面屏方案，其中小米 11 为直屏，而小米 11 Pro 为 2K 四曲面屏，均将支持 120Hz 刷新率，支持原生 10bit 色深显示。此外，该机最大的看点就是将全球首发搭载全新的骁龙 888 处理器，采用最新的三星 5nm 工艺制造，还集成了骁龙 X60 5G 基带，这也是高通首个自带基带的集成式旗舰移动平台，全方位支持 5G 网络技术。此外，小米 11 将支持 55W 快充，而小米 11 Pro 则将支持百瓦级超级快充。
据悉，全新的小米 11 系列旗舰将于本月底正式与大家见面，并将于 1 月初率先上市，有望成为能够购买的的第一款骁龙 888 旗舰。更多详细信息，我们拭目以待。
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